在人工智能领域，算力的竞争愈发激烈。
近日，AMD宣布推出其旗舰AI芯片——基于CDNA 3架构的MI325X加速卡，预计将在2024年第四季度开始生产，并在2025年第一季度通过合作的服务器生产商供货。这款芯片的发布，得到了AI领域的两大巨头OpenAI和微软的支持，其性能有望超越英伟达的H200芯片，成为AI计算的新标杆。
AMD的MI325X加速卡采用了256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒，提供了业界领先的内存容量和带宽。与英伟达的H200相比，MI325X在FP16和FP8精度下提供了更高的峰值理论计算性能，分别提高了1.3倍。这一性能的提升，使得MI325X在运行大型AI模型时，能够提供更高的推理性能，这对于AI的发展具有重要意义。
AMD的这一举措，不仅是对英伟达在AI芯片市场的直接挑战，也是对整个AI计算格局的一次重塑。随着OpenAI和微软的加入，AMD的AI芯片有望在AI模型训练、推理等多个领域得到广泛应用。OpenAI作为AI领域的先行者，其对AMD芯片的支持，无疑为AMD在AI市场的竞争力增添了重要砝码。
微软作为全球领先的云计算服务提供商，其对AMD AI芯片的支持，意味着AMD的芯片将能够在微软的云服务中得到部署，为全球的AI开发者和企业提供强大的计算支持。这种合作模式，不仅能够推动AI技术的发展，也为AI的应用提供了更广阔的平台。
此外，AMD还计划在2025年下半年推出MI355X芯片，这将进一步增强AMD在AI芯片市场的竞争力。MI355X芯片预计将提供更高的性能和更低的总拥有成本，这对于追求高性能计算的企业来说，是一个极具吸引力的选择。
